DR平板探测器2
探测器类别 | 非晶硅 | 非晶硅 |
闪烁体 | GOS | CsI |
图像尺寸 (mm) | 350×427.28 | 350×427.28 |
像素矩阵 | 2560×3072 (14×17 in) | 2560×3072 (14×17 in) |
像素间距 (um) | 139 | 139 |
A/D转换 (bits) | 16 | 16 |
探测剂量 (nGy) | 20 | 14 |
灵敏度 (LSB/uGy, RQA5) | 375/395/415 | 525/553/581 |
线性剂量 (uGy, RQA5). | 150 | 110 |
动态范围 (dB) | 80/83.5/- | 80/83.5/- |
调制传递函数 @ 1.0 LP/mm | 0.51/0.56/- | 0.60/0.63/- |
调制传递函数 @ 2.0 LP/mm | 0.22/0.24/- | 0.30/0.32/- |
调制传递函数 @ 3.0 LP/mm | 0.09/0.11/- | 0.18/0.20/- |
残影 (%, 300uGy, 60s) | -/0.10/0.25 | -/0.10/0.25 |
量子探测效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy) | 0.48/0.50/ - | 0.70/0.72/- |
量子探测效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy) | 0.30/0.32/ - | 0.43/0.46/- |
量子探测效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy) | 0.04/0.05/- | 0.08/0.10/- |
空间分辨率 (LP/mm) | 3.6/3.6/- | 3.6/3.6/- |
采集时间 (s,有线) | 1.0 | 1.0 |
采集时间 (s,无线) | -/2.0/6.0 | -/2.0/6.0 |
图像处理时间 (s,有线) | 2.0 | 2.0 |
图像处理时间 (s,无线) | -/2.3/6.3 | -/2.3/6.3 |
X-射线工作范围 (kV) | 40/-/150 | 40/-/150 |
平板存图 (幅) | 20 | 20 |
电池待机时间(h,无线) | 11.5/12.1/- | 11.5/12.1/- |
数据接口 | 千兆以太网/802.11n | 千兆以太网/802.11n |
功率 (W) | 20 | 20 |
交流电源 (V) | 100/-/240 AC | 100/-/240 AC |
交流电源频率 (Hz) | 50/-/60 | 50/-/60 |
适配器输出电压 (V) | 24 DC | 24 DC |
探测器尺寸 (mm) | 383.0×460.0×15.0 | 383.0×460.0×15.0 |
探测器重量 (kg,不含线缆) | 3.7±0.1 | 3.7±0.1 |
探测器外壳材料 | 碳板,铝合金 | 碳板,铝合金 |
探测器线缆长度 (m) | 标准1m(*长8m) | 标准1m(*长8m) |
防水等级 | IPX3 | IPX3 |
存储温度 (ºC) | -20/-/55 | -20/-/55 |
工作温度 (ºC) | 5/-/35 | 5/-/35 |
存储和运输湿度 (%RH) | 10/-/75 | 10/-/75 |
工作湿度 (%RH) | 10/-/75 | 10/-/75 |
承重(kg,均匀分布表面) | 150 | 150 |
承重(kg,分布在4厘米直径的圆盘) | 100 | 100 |
工业X光检测仪,主要适用于多样的工业、电子产品无损透视检测使用,它可以检测工业品及电子产品的焊点、📖是否漏焊脱焊或断丝,也可检测透视相关制品的内部结构。可对制品进行透视及检测,如透视工业或电子制品内部焊点是否脱焊、漏焊,内部连接丝是否出现断丝现象;同时也可检测如热保护器内部结构是否正常。电阻、芯片检测仪主要用于相关工业电子制品制造商、工厂、科研实验室及维修部门对产品进行无损检测使用。还可用于鞋产品在生产中有铁钉或其它金属异物不慎脱落掉入产品内检测;皮包、帆布包等各种箱包未指定的地方有铆针(钉)、针头等金属异物脱落其内的检测.仪器采用ф80平板型显像板即时成像,采用ф0.3微焦点射线管集约束散射线。使用方便、安全、可靠。技术参数1、视场:Φ80mm; 2、分辨率:46Ip/cm; 3、输出屏亮度:〉6cd/cm2 4/间距:300mm; 5、管电压:65-80kv; 6、管靶流:0.15-0.5mA;7、对比度:5%; 8、灰 度:7级; 9、漏射线:<5mR/h; 10、主机重量:6kg; 11、功 耗:50W; 12、电源:220VAC。
BJI-2手提式X光透视仪,主要针对电子元器件厂、电热丝厂、芯片厂、BGA、IC芯片、线缆、保险丝、冬虫夏草,半导体元器件、继电器.集成电路、电路板、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊等检测;同时用于玩具厂、鞋厂、制药厂等检测. 检测鞋产品、在生产中有铁钉、断针或其它金属异物不慎脱落掉入产品内的检测;还可用于: 塑胶件、铝件内是否有气孔气泡检测,是为生产商设计的,电子产品专用检测设备。 仪器采用ф80平板型显像板成像,采用ф0.3微焦点射线管集约束散射线。使用方便、安全、可靠。还可用于皮包、帆布包等各种箱包未指定的地方有铆针(钉)、针头等金属异物脱落其内的检测。二、仪器特点1、无需暗室,显示器同步显示观看; 2、高增益,高灵敏度,高空间分辨率,响应时间短;3、结构简单,体积小,重量轻,可手提使用; 4、射线剂量低,安全可靠,操作简便。三、技术参数1、视场:Φ80mm; 2、分辨率:56Ip/cm; 3、输出👍屏亮度:〉7cd🥃/cm2 ;4、间距:300mm; 5、管电压:70-85kv; 6、管靶流:0.3-0.5mA;7、对比度:7%; 8、灰 度:8级; 9、漏射线:<5mR/h;10、主机重量:6kg; 11、电源:220VAC。12.高清灰度专业图像采集,USP连接电脑,即时成像,存储和打印检测效果图片.
数字工业DR平板探测器 是一种X线直接转换技术,它利用硒作为X线检测器,成像环节少;DR是一种X线间接转换技术,它利用影像板作为X线检测器,成像环节相对DR较多。DR和将穿透被照射物体后的X线信息转化为数字信息,灰阶由胶片的256级提升至2048级、能在计算机中处理、因而可通过软件和功能实现图像的优化、图像质量大大提高。DR的核心技术是它的平板(FP)、采用一个带有碘化铯闪烁器的单片非结晶硅面板.将吸收的X光信号转换成可见光信号、再通过低噪声光电二极管阵列吸收可见光.并转换为电信号、然后通过低噪声读出电路将每个像素的数字化信号传送到图像处理器,由计算机将其集成为X线影像,以DOE为评价参数.因而其图像层次丰富、影像边缘锐利清晰,细微结构表现出色.CR则将信息首先记录在涂有氟化钡的IP板上.再通过扫描装置实现数字化转换,其曝光条件仍由所匹配的X线成像设备所限制.因而图像与DR相比略逊。CR的图像对比度和噪声的表现也不错.这可能与其摄影时使用较高的mAs有关。图像质量的提高提升了诊断医师的满意度,大大减少了的漏诊和误诊.同时用在工业无损检测成像上效果更加清晰 数字放射成像 产品手册:  🌞; CR 暗盒替代品、 便携式数字放射成像 有效区域: 43x35 厘米(17x14 英寸) 像素大小: 139 微米 有效矩阵: 3072 x 2560 填充因子: 100% 帧率: 8 - 10 秒 能量: 150 千伏 下载数据表:探测器 工业DR平板探测器,用于各类IC芯片、BGA、IGBT、LED、及其它电子元器件等的内部质量检测,及在线测试、智能判断和分拣等。用于元器件识别与计数,PCB电路焊接、文字印刷缺陷检测等。主要针对电子厂、电热丝厂、玩具厂、制药厂等厂家、生产商专门设计的专用检测设备。电子产品内部是否变形、脱焊、空焊的检测;塑胶件、铝件内是否有气孔气泡。电热丝、电容、热敏电阻内部结构无损检测.还可用于烟草检测。
便携式无损检测仪,可用于在生产中有铁钉、铆钉金属异物不慎脱落或掉入产品内的检测。食品异物、电子元件半导体元器件,BGA,IC芯片,CPU, 电子元件电热丝,发热盘,热敏电阻,电容,集成电路,电路板等无损检测.(检测电子元件内部是否变形、脱焊;空焊等,)还可用于塑料汽泡等检测,皮革制品金属异物检测,断针等检测.矿山皮带检测仪器采用ф100平板型显像板成像,采用ф0.3微焦点射线管集约束散射线𓆏。使用方便、安全、可靠。还可用于皮包、帆布包等各种箱包未指定的地方有铆针(钉)、针头等金属异物脱落其内的检测。仪器特点:1、无需暗室,无需防护,显示器同步显示观看; 2、高增益,高灵敏度,高空间分辨率,响应时间短;3、结构简单,体积小,重量轻,可手提使用; 4、射线剂量低,安全可靠,操作简便。技术参数:1、视场:Φ100mm; 2、分辨率:36Ip/cm; 3、输出屏亮度:〉6cd/cm2 ; 4、间距:300mm; 5、管电压:60-75kv; 6、管靶流:0.15-0.3mA;7、对比度:4%; 8、灰度:7级; 9、漏射线:<5mR/h;成像板:50mm (75mm 100mm.扫描屏有:60x80x60mm.120x140x85mm)成像显示:可用大屏幕显示器显示
便携式数字DR探测器拍摄效果果:是第一款 43 x 36 厘米的便携式 X 射线平板探测器,可用来替换现有放射成像中应用的标准胶片暗盒。此探测器旨在用于移动系统中,但也适合在现有的 14 x 17 英寸架成像系统中使用。4336DR 拥有 3052 x 2540 像素的有效区域。可用于透视瓷器、竹木制品、薄金属、工业元器件、纤维、塑料、橡胶等介质的检测,电子元件半导体元器件,BGA,IC芯片,CPU, 电子元件电热丝,发热盘,热敏电阻,电容,集成电路,电路板等无损检测.检测电子元件内部是否变形、脱焊;空焊等,还可用于塑料汽泡等检测, 数字放射成像 产品手册: 4336DR 数字放射成像(胸部) 有效区域: 43x36 厘米(17x14 英寸) &♔nbsp; 像素大小: 139 微米 有效矩阵: 3072 x 3072 填充因子: 100% 帧率: 6 - 8 秒 能量: 150 千伏